在經(jīng)歷了2023年的“百模大戰(zhàn)”后,AI大模型作為產(chǎn)業(yè)新型基礎(chǔ)設(shè)施開(kāi)始為千行百業(yè)提供智能服務(wù),當(dāng)前人工智能發(fā)展正處于由弱人工智能向強(qiáng)人工智能過(guò)渡階段。在此前的2024世界人工智能大會(huì)上,巨頭紛紛展示自家的大模型產(chǎn)品,包括中國(guó)電信的“星辰”、阿里的“通義”、百度的“文心”、騰訊的“混元”、商湯科技的“日日新”、云知聲的“山!、人工智能實(shí)驗(yàn)室的“書(shū)生”等模型。
伴隨著人工智能和多模態(tài)大模型的迅猛發(fā)展,算力需求日益激增,可以看到,以華為、海光、寒武紀(jì)等國(guó)內(nèi)算力芯片公司為代表的國(guó)內(nèi)算力鏈開(kāi)始穩(wěn)步前進(jìn)。2022年我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了850億元,根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè),2024年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至2302億元。東吳證券研報(bào)指出,對(duì)于先進(jìn)制程方面的產(chǎn)業(yè)鏈方向的投資有望持續(xù)加大,預(yù)計(jì)重點(diǎn)投資國(guó)產(chǎn)AI芯片領(lǐng)域,為AI芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景。
據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示,相關(guān)上市公司中:
寒武紀(jì)專(zhuān)注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新,致力于打造人工智能領(lǐng)域的核心處理器芯片,是同時(shí)具備人工智能推理和訓(xùn)練智能芯片產(chǎn)品的企業(yè)。
海光信息的海光DCU系列產(chǎn)品深算二號(hào)屬于GPGPU的一種,采用“類(lèi)CUDA”通用并行計(jì)算架構(gòu),具有優(yōu)異的產(chǎn)業(yè)生態(tài)和國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的產(chǎn)品性能。